半导体中高纯气氦沉阳气体泄漏检测

沉阳气体高纯气体氦气在半导体检漏中的应用。为了防止由于诸如污水蒸汽之类的杂质引起的半导体器件，集成电路和其他部件的表面的性能下降，必须使用壳体来密封。但是，由于各种原因，在包装的密封或引线接头处经常有肉眼难以发现的小孔，因此在组件包装后，需要采取一些方法来检测这些小孔的存在。氦气泄漏检测是使用氦气检查电子组件包装外壳中的小孔。由于氦原子的尺寸很小，很容易穿过小孔进入管壳内部，因此这种检测方法可以检测到小尺寸的小孔（即，可以检测泄漏率）大约10？11〜10？ 12cm3 / sec的孔），其灵敏度可与放射性泄漏检测方法媲美，但比放射性泄漏检测方法简单。氦气泄漏检测测试方法：首先将包装好的组件放入装有氦气的容器中并加压，让氦气通过小孔进入管子，然后将其取出，然后用压缩空气吹掉管子上的残留氦气。表面，然后使用质谱仪检测从外壳表面泄漏的氦气。沉阳煤气