电子级高纯气体愿景和气瓶处理
近几年乃至未来，光电子、光伏太阳能、IC 等新材料技术领域将会迅猛发展，这些技术的发展将对高纯气体、混合气体产生巨大的需求牵引，若没有高质量的超纯、超净气体作保证，所有的一切将无从谈起。由于众多的超纯电子气体都具有易燃、易爆、有毒、有害等化学特征，所以为了便于使用，在半导体制程环节，它们几乎均被稀释，按一定比例被稀释的气体称谓“电子混合气体”。电子混合气体和计量学上的标准气体有许多相似的特点，但又有许多不同，电子混合气体除了要保证其配制浓度的高精度外，更需要气体具有优良的品质，换言之，电子混合气体必须要确保混合好的气体中含有的有害杂质不能高于某值。在8 in( 200mm) 以上的IC 生产线，也应对混合气体中含有的颗粒物进行控制和定值。
发达国家对电子级高纯气体和电子混合气体都有一定的标准，但我国在此领域尚属空白，而国内市场对电子混合气体的需求无论在“质”与“量”上都有很高的要求，因此，探讨电子混合气体的配制等相关技术十分必要。经过洁净处理的气瓶虽然内表光滑，颗粒物、露点、含氧量满足要求，即气瓶对盛装的气体不能造成污染，但对于低含量的电子混合气体如SiH4 50 ×10 － 6—H2、PH3 ( 1000 ± 30) × 10 － 6—H2、BCl3 ( 1 ±0. 03) %—N2 类的化学性混合气，还要对组分的稳定性做一系列的考察，否则很容易产生内表面的“吸附”而导致组分含量下降，甚至完全被“吃掉”，每种组分所用的内标处理方法不尽相同。
电子高纯气体充装压力是用户和供应商十分关心的问题。发达国家有着明确的规定，对气瓶中气体的压力( 某温度下) ，混合气体的体积规定得很清楚，如日本PH3 0. 8%—He 混合气之规定“充填压力( 35 ℃) : 14. 7 MPa，充填量: 7. 0 m3 ( 35 ℃) ”，我国目前混合气的充装压力基本上是由供需双方协商而定，即使供气方是要达到国际标准的压力，但我们的气瓶工作压力、原料气的压力等很难达到。目前，或许因瓶装工业气体价格太低的原因，在北方等地区瓶装高纯氮气的压力仅有11. 0 MPa，即使是一些外企也因市场竞争一味地降低气体充装压力，如此恶性循环导致我国气体市场状况愈加混乱，而政府职能部门的不作为，纵容了这种行为的不断恶化。所以如何实现国际标准或准则的有效接轨，是政府应该解决的大事，制定修订我国气瓶工作压力国家标准是所有这一切的起点。南京高纯气体
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